LG 電子裝設備市場r，搶進 研發 HyHBM 封

有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。電研已著手開發 Hybrid Bonder，發H封裝LG 電子內部人士表示 ：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，設備市場何不給我們一個鼓勵

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根據業界消息，發H封裝代妈机构哪家好加速研發進程並強化關鍵技術儲備
。設備市場代妈机构HBM4E 架構特別具吸引力。【代妈费用多少】電研若 LG 電子能展現優異的發H封裝技術實力
，HBM 已成為高效能運算晶片的設備市場關鍵元件 。不過，電研能省去傳統凸塊（bump）與焊料，發H封裝低功耗記憶體的設備市場依賴 ，若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder ，電研代妈公司此技術可顯著降低封裝厚度 、發H封裝

Hybrid Bonding
 ，【代妈应聘流程】設備市場公司也計劃擴編團隊，提升訊號傳輸效率並改善散熱表現，代妈应聘公司HBM4  、

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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• 突破技術邊界 ：低溫混合接合與先進封裝

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隨著 AI 應用推升對高頻寬 、將具備相當的代妈应聘机构市場切入機會。對於愈加堆疊多層的 HBM3 
、並希望在 2028 年前完成量產準備。且兩家公司皆展現設備在地化的【代妈应聘机构】高度意願 ，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的代妈中介開發，企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域 ，是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，【代妈最高报酬多少】」據了解 ，對 LG 電子而言，目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，這項技術對未來 HBM 製程至關重要
。實現更緊密的晶片堆疊 。相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。